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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Titre de l'éditeur : Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
YONGAN HUANG
XIAODONG WAN
ZHOU YIN
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EN SAVOIR PLUS
Résumé
This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process. It also illustrates the experimental design of the equipment to help readers easily learn how to use it. This book is a valuable resource for scholars and graduate students in the research field of microelectronics.
Détails
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Prix :
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134,52 $
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Catégorie :
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Auteur :
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YONGAN HUANG
XIAODONG WAN
ZHOU YIN
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Titre :
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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
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Date de parution :
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avril 2019
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Éditeur :
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LIVRES NUMÉRIQUES DIVERS
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Sujet :
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NUL DIVERS
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ISBN :
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9789811336270 (981133627X)
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Référence Renaud-Bray :
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3049034
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No de produit :
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3049034
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Droits numériques
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Format :
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PDF
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Disponibilité :
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Canada,
consultez la liste des pays autorisés.
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
De
HUANG , YONGAN*WAN , XIAODONG*YIN , ZHOU
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Gestion des droits numériques :
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Adobe DRM
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Entrepôt numérique :
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NUMILOG
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Nombre d'appareils autorisés :
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3
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Nombre de copier/coller :
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0
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Impression :
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0
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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
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HUANG , YONGAN*WAN , XIAODONG*YIN , ZHOU
©
LIVRES NUMÉRIQUES DIVERS
2019
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