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LIVRES NUMÉRIQUES
3D Microelectronic Packaging - DEEPAK GOYAL - YAN LI

3D Microelectronic Packaging

Titre de l'éditeur : 3D Microelectronic Packaging

DEEPAK GOYAL
YAN LI

 
240,59 $
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EN SAVOIR PLUS Résumé

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development. 

Détails
Prix : 240,59 $
Catégorie :
Auteur :  DEEPAK GOYAL
YAN LI
Titre : 3D Microelectronic Packaging
Date de parution : janvier 2017
Éditeur : LIVRES NUMÉRIQUES DIVERS
Sujet : NUL DIVERS
ISBN : 9783319445861 (3319445863)
Référence Renaud-Bray : 2178974
No de produit : 2178974
Droits numériques
Format : PDF
Disponibilité : Canada, consultez la liste des pays autorisés.
Gestion des droits numériques : Adobe DRM
Entrepôt numérique : NUMILOG
Nombre d'appareils autorisés : 3

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3D Microelectronic Packaging , GOYAL , DEEPAK*LI , YAN
© LIVRES NUMÉRIQUES DIVERS 2017